移動(dòng)通信的發(fā)展離不開(kāi)溫補(bǔ)晶振
來(lái)源：http://www.hhamai.cn 作者：jinluodz 2013年11月04
前言：我的生活中，從此多了一個(gè)你“手機(jī)”。
憶起初，初三那個(gè)夏天擁有第一部手機(jī)，顯得格外的欣喜若狂。所有的中心工作都投入保護(hù)手機(jī)中，像是在保護(hù)一個(gè)弱不禁風(fēng)的孩子，舍不得磕與碰。好像都是如此吧！在無(wú)盡的期盼中，終于獲得朝思暮想物件時(shí)，開(kāi)始總是格外的心疼，后來(lái)的后來(lái)就淡化了。然而隨著高科技的不斷發(fā)展，那些年被我們追求翻蓋直板滑蓋手機(jī)，現(xiàn)已經(jīng)是3G智能機(jī)，它就如同一款便攜式的小型計(jì)算機(jī)，通過(guò)3G等移動(dòng)通訊網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)連接后，可進(jìn)行看電視、聊天、淘寶等等一系列活動(dòng)，另人期待的是4G也在待續(xù)中。
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話回35年前，誰(shuí)也沒(méi)想到幾十年后的今天，每個(gè)人手上都擁有一部電話，如此方便的交流著，在也不用什么飛鴿傳書(shū)，寫(xiě)信箋了。其實(shí)在獲得如此方便的移動(dòng)通信之時(shí)，已然歷經(jīng)了五個(gè)發(fā)展階段，而現(xiàn)代移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展始于上個(gè)世紀(jì)20年代。是不是瞧見(jiàn)金洛電子小童說(shuō)到這時(shí)，甚至激動(dòng)吧！那么就讓我們一起回顧移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的五個(gè)發(fā)展史吧！
第一階段從上世紀(jì)20年代至40年代，為早期發(fā)展階段，啟動(dòng)的是車載無(wú)線電話服務(wù)。第二階段從上世紀(jì)40年代中期至60年代初期，人工交換臺(tái)。第三階段從上世紀(jì)60年代中期至70年代中期，移動(dòng)電話系統(tǒng)。第四階段從上世紀(jì)70年代中期至80年代中期，1G（第一代移動(dòng)通訊技術(shù)）橫空出世，這也是被世人稱為移動(dòng)通信最為蓬勃的時(shí)期。第五階段從上世紀(jì)80年代中期開(kāi)始，這是數(shù)碼移動(dòng)通信系統(tǒng)發(fā)展和成熟時(shí)期，該階段可以再分為2G、2.5G、3G、4G等。
說(shuō)道于此，其實(shí)移動(dòng)通信的發(fā)展離不開(kāi)這個(gè)小伙伴“溫補(bǔ)晶振”。溫補(bǔ)晶振就是溫度補(bǔ)償晶體振蕩器（TCXO），是通過(guò)附加的溫度補(bǔ)償電路，使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶體振蕩器。然而精度、低功耗和小型化，仍然是溫補(bǔ)晶振的研究課題。在小型化與片式化方面，面臨不少困難，其中主要的有兩點(diǎn)：一是小型化會(huì)使石英晶體振子的頻率可變幅度變小，溫度補(bǔ)償更加困難；二是片式封裝后在其接作業(yè)中，由于焊接溫度遠(yuǎn)高于溫補(bǔ)晶振的最大允許溫度，會(huì)使晶體振子的頻率發(fā)生變化，若不采限局部散熱降溫措施，難以將溫補(bǔ)晶振的頻率變化量控制在±0.5×10－6以下。但是，溫補(bǔ)晶振的技術(shù)水平的提高并沒(méi)進(jìn)入到極限，創(chuàng)新的內(nèi)容和潛力仍較大。
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后言：為了更好的讓用戶了解于溫補(bǔ)晶振，特別將此列了張表格出來(lái)供參考。
憶起初，初三那個(gè)夏天擁有第一部手機(jī)，顯得格外的欣喜若狂。所有的中心工作都投入保護(hù)手機(jī)中，像是在保護(hù)一個(gè)弱不禁風(fēng)的孩子，舍不得磕與碰。好像都是如此吧！在無(wú)盡的期盼中，終于獲得朝思暮想物件時(shí)，開(kāi)始總是格外的心疼，后來(lái)的后來(lái)就淡化了。然而隨著高科技的不斷發(fā)展，那些年被我們追求翻蓋直板滑蓋手機(jī)，現(xiàn)已經(jīng)是3G智能機(jī)，它就如同一款便攜式的小型計(jì)算機(jī)，通過(guò)3G等移動(dòng)通訊網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)無(wú)線網(wǎng)絡(luò)連接后，可進(jìn)行看電視、聊天、淘寶等等一系列活動(dòng)，另人期待的是4G也在待續(xù)中。
話回35年前，誰(shuí)也沒(méi)想到幾十年后的今天，每個(gè)人手上都擁有一部電話，如此方便的交流著，在也不用什么飛鴿傳書(shū)，寫(xiě)信箋了。其實(shí)在獲得如此方便的移動(dòng)通信之時(shí)，已然歷經(jīng)了五個(gè)發(fā)展階段，而現(xiàn)代移動(dòng)通信技術(shù)的發(fā)展始于上個(gè)世紀(jì)20年代。是不是瞧見(jiàn)金洛電子小童說(shuō)到這時(shí)，甚至激動(dòng)吧！那么就讓我們一起回顧移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的五個(gè)發(fā)展史吧！
第一階段從上世紀(jì)20年代至40年代，為早期發(fā)展階段，啟動(dòng)的是車載無(wú)線電話服務(wù)。第二階段從上世紀(jì)40年代中期至60年代初期，人工交換臺(tái)。第三階段從上世紀(jì)60年代中期至70年代中期，移動(dòng)電話系統(tǒng)。第四階段從上世紀(jì)70年代中期至80年代中期，1G（第一代移動(dòng)通訊技術(shù)）橫空出世，這也是被世人稱為移動(dòng)通信最為蓬勃的時(shí)期。第五階段從上世紀(jì)80年代中期開(kāi)始，這是數(shù)碼移動(dòng)通信系統(tǒng)發(fā)展和成熟時(shí)期，該階段可以再分為2G、2.5G、3G、4G等。
說(shuō)道于此，其實(shí)移動(dòng)通信的發(fā)展離不開(kāi)這個(gè)小伙伴“溫補(bǔ)晶振”。溫補(bǔ)晶振就是溫度補(bǔ)償晶體振蕩器（TCXO），是通過(guò)附加的溫度補(bǔ)償電路，使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振蕩頻率變化量削減的一種石英晶體振蕩器。然而精度、低功耗和小型化，仍然是溫補(bǔ)晶振的研究課題。在小型化與片式化方面，面臨不少困難，其中主要的有兩點(diǎn)：一是小型化會(huì)使石英晶體振子的頻率可變幅度變小，溫度補(bǔ)償更加困難；二是片式封裝后在其接作業(yè)中，由于焊接溫度遠(yuǎn)高于溫補(bǔ)晶振的最大允許溫度，會(huì)使晶體振子的頻率發(fā)生變化，若不采限局部散熱降溫措施，難以將溫補(bǔ)晶振的頻率變化量控制在±0.5×10－6以下。但是，溫補(bǔ)晶振的技術(shù)水平的提高并沒(méi)進(jìn)入到極限，創(chuàng)新的內(nèi)容和潛力仍較大。
后言：為了更好的讓用戶了解于溫補(bǔ)晶振，特別將此列了張表格出來(lái)供參考。
| 溫補(bǔ)晶振主要技術(shù)指標(biāo) | |
| 頻率范圍 | 1.00-80.00MHz |
| 頻率準(zhǔn)確度 | A. ≤±1.0ppm @25℃ |
| B. ≤±0.5ppm @25℃ | |
| 頻率調(diào)整 | 1.Ageing adjustment: ≥ ±5ppm |
| 2.No frequency adjustment | |
| 工作溫度范圍 | C. -20-+70℃ |
| D. -40-+85℃ | |
| E. -55-+105℃ | |
| 溫度頻率穩(wěn)定度 | F. ±0.28ppm |
| G. ±0.5ppm | |
| H. ±1.0ppm | |
| I. ±1.5ppm | |
| J. ±2.0ppm | |
| K. ±2.5ppm | |
| 輸出波形 | 1. Sine 正弦波 |
| 2. Hcmos 方波 | |
| 3. Clipped Sine 削峰正弦波 | |
| 工作電壓范圍 | L 3.3V±10% |
| M 5.0V±10% | |
| 頻率老化率 |
±1ppm最大的第一年， ±3ppm最大為10年 |
| 儲(chǔ)存溫度 | -55°C~+125°C |
正在載入評(píng)論數(shù)據(jù)...
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