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晶振系列

首頁應用案例移動產品32.768K手機晶振,精工晶振,SSP-T7-F晶振

    32.768K手機晶振,精工晶振,SSP-T7-F晶振

  • 規(guī)格型號:92836547
  • 頻率:32.768KHz
  • 尺寸:7.0x1.5*1.4mm詳情請參考PDF資料
  • PDF
  • 產品描述:32.768K手機晶振,精工晶振,SSP-T7-F晶振,具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的...
 
   32.768K手機晶振,精工晶振,SSP-T7-F晶振,具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體諧振器,產品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

項 目 記 號       仕 様
標準頻率 f_nom 32.768kHz
頻率公差(標準) f_tol ±20 x 10-6,
±50 x 10-6
頂點溫度 Ti +25±5ºC
二次溫度係數 B (−3.5±1.0)
x 10-8/ºC2
負載電容 CL 3.7pF , 4.4pF , 6.0pF
串聯電阻 R1 60kΩ max.
最大激勵功率 DLmax. 0.1μW
激勵功率 DL 0.01μW
分路電容 C 0 0.9pF typ.
頻率老化 f_age ±3 x 10-6
工作溫度范圍 T_use −40ºC to +85ºC
儲存溫度范圍 T_stg −55ºC to +125ºC


   晶振是一種易碎元器件,1,對于晶振的保存方式,首先要考慮其周圍的潮濕度,做好防擠壓措施,放在干燥通風的地方,使其晶體避免受潮導致其他電氣參數發(fā)生變化.2,其次對于易碎的晶振器件要做好防震措施,不宜放在較高的貨架上,在使用的過程,也不宜使晶振跌落,一般來說,從高空跌落的晶振不應再次使用.3,在晶振焊錫過程中,其焊錫的溫度不宜過高,焊錫時間也不宜過長,防止晶體因此發(fā)生內變,而產生不穩(wěn)定.4,晶振外殼需要接地時,應該確保外殼和引腳不被意外連通而導致短路.從而導致晶體不起振,5,保證兩條引腳的焊錫點不相連,否則也會導致晶體停振,6,對于需要剪腳的晶振,應該注意機械應力的影響。7,焊錫之后,要進行清洗,以免絕緣電阻不符合要求

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